Eu uso o método de espalhamento fino, se a pasta ainda está em boa forma, eu apenas espalhei-a novamente de novo, limpei quaisquer pequenas quantidades de goopardo que saiam dos lados e retirei-a novamente. Se estiver envelhecida, seca, endurecida ou a cpu não for removida com facilidade, é hora de atualizá-la.
Porque eu vou verificar o "assentos" e o contato metal-metal e magra e pressão, testando-o, eu tenho oportunidade de reutilizá-lo. Quando há muito Tempo para o qual ele é removido, eu cubro os dois lados com plástico, então quando está prestes a voltar juntos, eu decido se vou atualizá-lo ou não.
Existem diferentes interfaces que agem e são diferentes, algumas não são reutilizáveis. Há também a configuração térmica / mudança, eu acho que se "termicamente" mudou uma vez e eu posso obtê-lo no lugar novamente, ele pode mudar termicamente de novo :-). Eu não tive nenhum problema em reutilizar as coisas normais que eles nos vendem.
Se você estiver usando os métodos "cross" (tiras de goop in a X pattern) pea drop (blob no centro squished out) ou Line (Line that squished out). Esses métodos são usados para manter o ar livre, à medida que a pressão é aplicada, o composto térmico é expulso das áreas centrais, de modo que é menos provável que o ar fique preso, empurrando o composto térmico para fora das áreas. Todos estes métodos prefeririam que a maioria do composto térmico fosse removido. Uma vez removido, ninguém vai reutilizá-lo.
Os métodos acima funcionam muito bem para manter as lacunas de ar, mas também exigem que a quantidade correta seja usada e que a pia seja aplicada diretamente para baixo e em um único movimento. Isso funciona muito bem quando você tem muito espaço de trabalho, 4 mãos e projetos de montagem que o fazem direto e fácil.