Eu tenho um Asus Maximus IV Extreme-Z. Ao instalar os impasses para a montagem do meu waterblock, os pliars escorregaram e eu danifiquei 3 traços. Raspei até a primeira camada de cobre. Os três traços conectam o processador diretamente ao banco de dram 1.
Escusado será dizer que o sistema não publicará com DIMMs preenchidos no banco 1, por isso estou preso preenchendo meus 2 DIMMs no banco 2, fazendo com que eu perca operação de canal duplo e causando tensão extra no IMC, forçando-me a diminuir minha RAM acelere e afrouxe as temporizações para manter a estabilidade.
O reparo não é uma preocupação. Eu posso selar a camada de cobre e pular os rastros. Minha pergunta é, pulando a lacuna nos traços, o comprimento e os materiais e, portanto, a resistência será (muito, muito ligeiramente) alterada.
Isso terá um impacto na estabilidade geral?
Eu sei que a diferença será mínima, mas eu normalmente corro meu ram em 2133MHz em 8-10-8-24 com 1t taxa de comando. Em velocidades tão altas, eu sei que cada pequena mudança no sistema pode ter efeitos negativos (ou positivos). Se sim, é algo que pode ser corrigido ajustando a defasagem do relógio?
Tags motherboard repair