Metal líquido entre o die e o IHS: Problemas com montagem vertical?

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Enquanto a temperatura do ar ambiente e a umidade permaneceram as mesmas, as temperaturas em meu processador Intel Core i7 6700k @stock estão aumentando ligeiramente. É resfriado por um beQuiet Dark Rock Pro 3, composto térmico é Arctic MX4-Silver. Então, no Desktop Idle, eu alcanço 22-23 ° C e em alguma carga pesada (Cinebench R15 CPU - > 923 pontos (880 são o valor normal para um estoque i7 6700k, mas AFAIK sem XMP para DDR4-3200Mhz) você 53-54 ° C, X-Plane 11 durante o carregamento (gráficos de rosca única!) temperaturas de 60 ° C) são maiores do que após a construção inicial (~ 45 ° C).

Grande pergunta: está delidding vale a pena e além disso: posso aplicar soluções de resfriamento de metal líquido entre die e IHS, se eu montar o processador verticalmente (como na configuração típica, porque quase ninguém tem configurações de bancada de teste para seu pc )? Poderia fluir e causar escassez?

    
por Yannik Z. 25.03.2018 / 11:03

1 resposta

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Eu não me incomodaria enquanto a temperatura permanecesse abaixo do TCase na tensão máxima da CPU. Há muito para dar errado para mexer em alguns ° C.

    
por 25.03.2018 / 12:06