O objetivo da pasta térmica é garantir que a superfície do dissipador de calor e o dissipador de calor estejam em contato o mais completo possível. No processo de fabricação, lacunas microscópicas estarão presentes, o que permitirá que o ar fique preso entre as superfícies. O ar não conduz calor muito bem, então a pasta térmica é usada como um enchimento.
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Pasta térmica não é um condutor tão bom quanto metal para metal. Como tal, você deve ter cuidado para não usar muito, não deve ser demais para evitar um bom contato metal-metal. A aplicação de nova pasta térmica pode ajudar as temperaturas, uma vez que, com o tempo, ela pode se ajustar de maneira diferente ou rachar, criando lacunas novamente. Não vai magicamente esfriar melhor, mas pode ser mais eficiente na transferência de calor.
Suas temperaturas não são muito altas. Na minha experiência, os processadores AMD ficam um pouco mais quentes em geral, mas de qualquer forma essas temperaturas não são críticas. Lembre-se de levar em consideração a temperatura ambiente na sala, já que um ventilador padrão e um dissipador de calor não poderão reduzir drasticamente a temperatura da CPU com uma temperatura ambiente mais alta.
Certifique-se de que o fluxo de ar seja suficiente, que você não esteja usando pasta térmica em excesso, que a temperatura da sala não esteja muito quente e que a máquina consiga um bom suprimento de ar frio e que não apenas recicle a sua ar (no caso de um laptop, considere um tapete de resfriamento sob ele com os ventiladores para atrair ar frio em direção à máquina).