Heat e sua relação com frequência no overclock

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Eu tenho um i7-4770k - Para fazer overclock de 3.5-3.9 (boost) para 4.5 eu tenho que aumentar a tensão para 1.387Vcore. Isso não é um problema com o calor, pois meu resfriamento a água mantém a CPU em 70c sob carga P95 e em benchmarks pode atingir 90c. A minha pergunta é, se a pasta térmica que une a 'Lid' e o chip atual for secundário, isso fará com que a CPU precise ter clock maior para obter um clock estável. Ou isso afetaria apenas a distribuição de calor para a 'Lid'? do chip?

    
por IamEpitaph 05.02.2014 / 08:34

1 resposta

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Sim, porque o haswell irá falhar se não for muito bem arrefecido quando estiver a carregar no relógio, é possível que uma interface térmica fraca do chip para a primeira tampa de cobre possa diminuir a sua capacidade de atingir frequências mais altas, incluindo todo o poder extra que você acaba empurrando para tentar fazer com que os transistores mudem de forma confiável nessas frequências.

Isso é meio que o que você pediu.

Da minha experiência e da leitura sobre muitos outros usuários chegando a 4.6 com haswell é sorte e coisas realmente boas, e altas voltagens e pessoas fazendo isso são realmente boas no que fazem, e têm realmente um resfriamento primo, e irá até mesmo se desfazer. Mesmo assim eles podem não usar isso 24-7.

Eu acho que aqui (não em overclocking land) eu posso dizer com segurança que os números enormes que você lê são vislumbres fugazes de heróis de curto prazo e localizadores de chips luckey.

Aquela tampa faz um ótimo dissipador de calor no início, e embora o contato térmico do intels não seja o maior do mundo, tentar consertá-lo não vai mudar muito as coisas.  Minha foto aqui era típica da interface térmica para outras de-lids do haswell que foram mostradas na web.

A tampa é grossa e toda de cobre.

Ochipabaixodeleéumchipfino(0,5mm)facilmentequebrável,atampatornando-oquaseimpermeáveladanosfísicos.

Eu removi o meu para tentar consertar meus problemas de resfriamento, mas mudar meu cooler foi melhor do que a limpeza. E a limpeza veio com muitas outras coisas possíveis que poderiam dar errado. (diferente da perda de garantia)

Com o meu cooler o grampo teve que ir

Osoutroscomponentestiveramqueserprotegidoscontragoop
Eutivequeadicionarpadsparaevitarlascarasbordas.

Eu tive que achatar completamente o heatsync, o que teria quebrado o chip da CPU facilmente porque era convexo (abaulado) para uma tampa.

Essespinosdosoquetedobramsevocêolharparaeleserradamente:-)e(éclaro)sãocríticos.

Lembre-se que o haswell é uma porcentagem mais rápida do que a geração anterior fazendo coisas (gerais), então mesmo se você não atingir números grandes e bonitos e realmente 100% estáveis, você ainda vai mais rápido :-) Quantas pessoas Desperdiçaram tempo e dinheiro para tentar alcançar o céu, quando já estavam no céu (porque o chip é mais rápido). Obtenha seus lotes totalmente confiáveis e continue com a vida, os últimos 2% não valem a pena.

A eliminação de problemas mudou o resfriamento para muitas pessoas, mas eu não vi muito disso mudar completamente a capacidade de overclocking. Isso mudou meu resfriamento, mas meu máximo de overclock não mudou.

    
por 05.02.2014 / 09:12